第16章 解元素
文耕骏驰提示您:看后求收藏(第16章 解元素,铸工胶补漏后能长期不漏吗,文耕骏驰,小小书屋),接着再看更方便。
请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能,避免出现内容无法显示或者段落错乱。
崔商得曾经见过距浜。说:“有的东西属于你的,你可以留下。有的东西不是你能够控制了的。你应该还给岗城。”
距浜说:“这些东西是我发现的。我能够自己制造想要的东西。为什么要还回去?”
崔商得说:“我理解你对这个领域有很深的了解,但是我们每个人都有不同的经验和观点。听取别人的意见和建议可以帮助我们获得更全面的视角和更好的决策。我们可以共同探讨并结合各种观点来做出最好的决策。”
他在强调合作和共同决策的重要性。
距浜说:“时不我待。他们只会拖延我的时间。”
崔商得说:“是否方便说一下,这些东西是用来做什么的?”
距浜说:“也就是做一些化工产品,建筑材料。”
距浜对黄曜希说:“我们还需要一些工厂。”
黄曜希说:“是需要在哪里建造?”
距浜说:“不是在这个地方。时间比较短,需要建造一些驻车。”
黄曜希说:“现在到哪里去找驻车呢?听说很久以前是在沙城。”
距浜说:“或者可以找材料再制作一些,但是这就需要使用解元素,如果是在借助自组装芯片,就是可以更快速的制造。”
距浜说:“在这附近还有原材料吗?”
黄曜希说:“还有原材料。有一批弃用的建筑材料和车辆。”
他使用一些方法对自组装芯片进行了修复。
化学气相沉积、溶液法、物理气相沉积等技术可以控制材料的成分、形貌和结构,以满足芯片制造的要求。
化学刻蚀和沉积技术是芯片制造中最常用的工艺之一。化学刻蚀可以通过控制刻蚀液的成分和条件,精确地去除材料表面的一层薄膜,用于制造微细结构。化学沉积则可以在芯片表面沉积一层薄膜,用于制造电极、导线等元件。
芯片制造完成后,需要进行包封和封装,以保护芯片免受外界环境的影响。化学封装技术可以使用特定的封装材料,如环氧树脂、聚酰亚胺等,通过化学反应将芯片封装在封装材料中,以提供保护和连接功能。
在岗城化工公司,贾奂过来了。
贾奂说:“请问叶总在吗?”
叶家镇说:“我就是。”
“我带来了一个空调电器。”
“我们订空调了吗?”
贾奂说:“这个
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问,若您看到此段落,代表章节内容加载失败,请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式,以及关闭广告屏蔽功能,或复制网址到其他浏览器阅读!
本章未完,请点击下一章继续阅读!若浏览器显示没有新章节了,请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单,退出阅读模式即可,谢谢!
本章未完,点击下一页继续阅读。